Tại sự kiện Intel Innovation ngày 19-20/9 ở San Jose, CEO Pat Gelsinger cho biết kiến trúc vi xử lý mới sẽ được trang bị trong các chip ra mắt cuối năm nay, mở ra kỷ nguyên của AI PC (máy tính trí tuệ nhân tạo). Đây là những chip đầu tiên của hãng sử dụng thiết kế chiplet xếp chồng ba chiều Foveros 3D và kỹ thuật in khắc cực tím EUV.
Tất cả chuyên mục
Ý kiến ()