Mỹ tung đòn trừng phạt mới nhằm vào ngành bán dẫn Trung Quốc

Trong một động thái chiến lược nhằm kiềm chế tham vọng bán dẫn của Trung Quốc, ngày 2/12, Mỹ đã công bố gói biện pháp mới hạn chế xuất khẩu công nghệ chip.

Đây là đợt trừng phạt thứ ba trong vòng ba năm qua, với phạm vi ảnh hưởng bao trùm hơn 140 công ty Trung Quốc, bao gồm các nhà sản xuất thiết bị chip như Naura Technology Group, Piotech và SiCarrier Technology.

Gói biện pháp mới nhắm trực tiếp vào khả năng sản xuất chip tiên tiến của Trung Quốc, đặc biệt là những loại chip phục vụ trí tuệ nhân tạo (AI) - một yếu tố quan trọng trong phát triển quân sự và an ninh quốc gia. Các quy định bao gồm hạn chế xuất khẩu chip bộ nhớ băng thông cao (HBM), 24 công cụ sản xuất chip và các thiết bị công nghệ sản xuất từ các quốc gia như Singapore, Malaysia.

Biện pháp mới cho thấy quyết tâm của chính quyền Tổng thống Joe Biden trong việc ngăn cản Trung Quốc tiếp cận công nghệ lõi. Trong bối cảnh Bắc Kinh nỗ lực tự chủ về bán dẫn, các biện pháp này tạo áp lực lớn lên chuỗi cung ứng của Trung Quốc, vốn đã thụt lùi hàng năm trời so với các quốc gia như Mỹ và Hà Lan trong lĩnh vực chip AI và thiết bị sản xuất tiên tiến.

Trong danh sách các công ty chịu ảnh hưởng, nổi bật là Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất Trung Quốc. Dù đã bị đưa vào danh sách thực thể bị trừng phạt từ năm 2020, nhưng SMIC vẫn được phép mua các linh kiện trị giá hàng tỷ USD. Tuy nhiên, lần này, Mỹ tiếp tục siết chặt hơn, nhắm vào cả các công ty đầu tư như Wise Road Capital và Wingtech Technology Co, những đơn vị hỗ trợ tài chính cho ngành chip Trung Quốc.

Các nhà lập pháp Mỹ cho biết trong danh sách trừng phạt còn có một số công ty, bao gồm Swaysure Technology Co, Qingdao SiEn và Shenzhen Pensun Technology Co, vốn hợp tác với Huawei Technologies của Trung Quốc. Huawei là công ty hàng đầu về thiết bị viễn thông, từng bị ảnh hưởng bởi lệnh trừng phạt của Mỹ và hiện là trung tâm sản xuất và phát triển chip tiên tiến của Trung Quốc.

Không chỉ ảnh hưởng đến Trung Quốc, gói biện pháp mới còn tác động đến các nhà sản xuất thiết bị bán dẫn trên toàn cầu, như Lam Research, KLA và Applied Materials của Mỹ, hay ASM International của Hà Lan. Tuy nhiên, trong nỗ lực duy trì liên minh, Mỹ đã miễn trừ Nhật Bản và Hà Lan khỏi một số quy định khắt khe, cho phép các quốc gia này tiếp tục xuất khẩu thiết bị sang Trung Quốc mà không bị hạn chế như các nước khác.

Các công ty tại Malaysia, Singapore, Israel, Hàn Quốc và Đài Loan sẽ phải đối mặt với quy định sản phẩm trực tiếp nước ngoài mở rộng, buộc họ phải tuân thủ kiểm soát xuất khẩu của Mỹ nếu hàng hóa của họ chứa bất kỳ linh kiện nào có xuất xứ từ Mỹ mà muốn xuất sang Trung Quốc

Một trong những lĩnh vực bị ảnh hưởng nặng nề là chip AI, với các quy định mới tập trung vào công nghệ HBM từ thế hệ "HBM 2" trở lên. Điều này sẽ ảnh hưởng lớn đến Samsung và SK Hynix của Hàn Quốc, cũng như Micron có trụ sở tại Mỹ.

Gói biện pháp mới đánh dấu bước đi chiến lược của Washington nhằm giữ vững vị thế dẫn đầu trong cuộc đua công nghệ. Dù Trung Quốc tăng cường đầu tư để tự chủ, nhưng khoảng cách về công nghệ và năng lực sản xuất vẫn còn quá lớn để Bắc Kinh có thể vượt qua trong ngắn hạn.

Tuy nhiên, động thái này không chỉ làm sâu sắc thêm căng thẳng Mỹ - Trung, mà còn đặt các công ty công nghệ toàn cầu vào thế khó xử khi phải cân nhắc giữa lợi ích kinh tế và tuân thủ chính sách.

Gói biện pháp mới của Mỹ là minh chứng rõ ràng cho quyết tâm kiềm chế sức mạnh công nghệ của Trung Quốc, đồng thời bảo vệ an ninh quốc gia và lợi ích kinh tế. Dẫu vậy, cuộc đối đầu này không chỉ là câu chuyện giữa hai siêu cường, mà còn định hình lại chuỗi cung ứng công nghệ toàn cầu trong thập kỷ tới.

Với những biện pháp này, Mỹ gửi đi thông điệp rằng cuộc đua công nghệ không chỉ là về kinh tế, mà còn là ván cờ chiến lược với tầm nhìn dài hạn.

Sự kiện này diễn ra chỉ vài tuần trước lễ tuyên thệ nhậm chức của ông Donald Trump, người được dự báo sẽ tiếp tục áp dụng nhiều biện pháp cứng rắn với Trung Quốc.