iPhone 13 đi kèm notch nhỏ hơn và máy quét LiDAR

iPhone 13 (tên dự kiến của loạt iPhone ra mắt năm nay) sẽ có 4 mẫu giống như dòng iPhone 12. Các điện thoại này sẽ sử dụng công nghệ D-ToF (Direct ToF).

Theo GizChina, báo cáo tuyên bố công ty II-VI có trụ sở tại Mỹ sẽ tham gia vào chuỗi cung ứng của Apple cho iPhone 13. Công ty này sẽ chế tạo chip VCSEL cho máy quét LiDAR Time of Flight (ToF) trên camera ở mặt sau. Hơn nữa, các nhà phân tích tin rằng nhu cầu tổng thể về ToF VCSEL sẽ tăng.

Trang blog Nhật Bản MacOtakara cũng xác nhận iPhone 13 sẽ không có bất kỳ thay đổi nào về thiết kế, ngoại trừ notch nhỏ hơn, trong khi vỏ iPhone 13 giống với iPhone 12. Không có thay đổi về chiều cao và chiều rộng nhưng độ dày của iPhone 13 sẽ tăng thêm 0,26 mm. Đối với camera sau, đơn vị camera tổng thể sẽ tăng khoảng 0,9 mm trên tất cả iPhone 13.

Ngoài ra, nó sẽ thay đổi sang thiết kế bao phủ toàn bộ bộ phận camera bằng kính sapphire. Đơn vị camera sau của iPhone 13 Pro có cùng kích thước với iPhone 13 Pro Max. Do đó, máy ảnh góc rộng có thể có tính năng ổn định hình ảnh quang học thay đổi cảm biến giúp cho máy ảnh TrueDepth mỏng hơn.

Trước đó có những dự đoán cho thấy Apple sẽ hợp lý hóa 1 chip VCSEL ở ống kính phía trước. Face ID trên iPhone cộng với số lượng VCSEL liên quan đến ống kính ToF dự kiến sẽ giảm từ 3 trong năm nay xuống còn 2. Tuy nhiên, không có xác nhận nào về điều này và con số có thể vẫn ở mức 3.

Theo thanhnien.vn